空气▲的热阻较大，必须采用其他材料来降低其热阻，否则其性能将会下降，甚至无法正常工作。导热介质就产生了，它的作用是填充处理器和散热器的尺寸间隙，增加了发热源和◇散热片的接触面积。所以，导热仅仅是传热介质的作用，增加CPU与散︼热器的有效接触面积至关重要。

和导热硅脂一样〓，导热硅胶是通过将一些化学原料加入硅油，再经过化学处理◢制成的。但不像导热硅脂，它添加的化学原料中含有一些粘性物质，因此最终产→物的导热硅胶具有一定的粘接强度。

导热硅胶最大的特点是质地坚硬，它凝固后的导热性比导热硅脂稍↙低。现在，市场上的导热硅胶主要有两种：一种是凝固后的白色固体，一种是黑色有光泽的黑色固体。普通硅胶制造商习惯于使用第一种硅胶作为↓散热器和加热器之间的粘合剂。它的优点是粘度很强，但这①正是它的缺点。在需要维修☉时，常常在费尽心机将粘着的器件与散热器分开∴后，会发现两者的接〖触表面上残留着大量的固体白色硅胶，很难∑　清理干净。

相比较而言，第二种硅胶的优点比较明显：一方面它的散热率ζ比前者高，另一方面它凝固后形成的黑色固体比较脆，残渣容易♀清除。无论如何，导热硅胶※的导热效率不强，容易粘死装置和散热器，所【以除非特殊情况，否则建议用户使」用。

由于热传导介质是散热器的重要组◤成部分，为了发挥发泡铜散▆热器的作用，需要选用导热硅胶或硅脂等导热介质来连接CPU和散热。而在CPU和散热器连接处，很多看不见的缝隙充满了热传导不良的空气，因此需要填补这些空间。