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                导热硅脂的粘接强度是什么?

                信息来源:本站 日期:2021-11-08 

                空气▲的热阻较大,必须采用其他材料来降低其热阻,否则其性能将会下降,甚至无法正常工作。导热介质就产生了,它的作用是填充处理器和散热器的尺寸间隙,增加了发热源和◇散热片的接触面积。所以,导热仅仅是传热介质的作用,增加CPU与散︼热器的有效接触面积至关重要。

                和导热硅脂一样〓,导热硅胶是通过将一些化学原料加入硅油,再经过化学处理◢制成的。但不像导热硅脂,它添加的化学原料中含有一些粘性物质,因此最终产→物的导热硅胶具有一定的粘接强度。

                导热硅胶最大的特点是质地坚硬,它凝固后的导热性比导热硅脂稍↙低。现在,市场上的导热硅胶主要有两种:一种是凝固后的白色固体,一种是黑色有光泽的黑色固体。普通硅胶制造商习惯于使用第一种硅胶作为↓散热器和加热器之间的粘合剂。它的优点是粘度很强,但这①正是它的缺点。在需要维修☉时,常常在费尽心机将粘着的器件与散热器分开∴后,会发现两者的接〖触表面上残留着大量的固体白色硅胶,很难∑ 清理干净。

                相比较而言,第二种硅胶的优点比较明显:一方面它的散热率ζ比前者高,另一方面它凝固后形成的黑色固体比较脆,残渣容易♀清除。无论如何,导热硅胶※的导热效率不强,容易粘死装置和散热器,所【以除非特殊情况,否则建议用户使」用。

                由于热传导介质是散热器的重要组◤成部分,为了发挥发泡铜散▆热器的作用,需要选用导热硅胶或硅脂等导热介质来连接CPU和散热。而在CPU和散热器连接处,很多看不见的缝隙充满了热传导不良的空气,因此需要填补这些空间。


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