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                硅胶可广泛应用于半导体芯片中

                信息来源:本站 日期:2021-11-08 

                导热硅胶由硅树脂、导热填料、阻燃剂、交联剂、色浆组成,它能有效地解决电子材料和电子产品在工作中的发热问题,是一种非常⌒重要的导热材料。导热性能∞稳定、耐久性好、加工性能好、抗老化、自粘性、阻燃等。

                硅胶可广泛应用于半导体芯片组中。该系统既可应用于通讯硬件,也可应♀用于汽车。另外,导热硅胶也可以应用于消费电子、家电、LED光源等。有关热导硅胶的问题有:什么部位主要用到导热硅胶〖?导热硅胶和硅脂有什么区别?如何选择导热硅胶的厚度和硬度?温度范围?如何确定?

                粘度可调吗?通常要达到散热性的功能,是金属加热器吗?电子产品用导热硅胶有什么好处?导热硅胶会导致电子部件之间短路吗?导热硅胶的应用时机和用途是什么?上述有关热导硅胶的问题将在此解答。直接采用MOS加热电感间接散热∩器。易于维护,安装方便,提高效率,大间隙。根据硬度、厚度、嵌缝、装配方法、支撑或位移等考虑,同时考虑PCB板的压缩力和反作用力、受力、稳定性和稳定性。

                -40~200℃温度主要取决于硅胶的物理特性。基本原理是硬度越低,压缩力越大,粘度越大。由于金属散热片本身比较坚硬,当它与集成电路接触时,如果安装和♀接触面压力不均,其热源就不能有效地传递到散热片上。如果在两者的♀接触面上添加导热软材料,可以有效克服接触面不足的问题。

                一般情况下,如果所设计的电子产品不能在空间或位置安装风扇和金属散热装置,则可用导热硅胶直接接触IC和壳体,通过传热将热源直接传给产品外部冷空气,以达到散热。


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